Akses Katalog Publik Daring - Gunakan fasilitas pencarian untuk mempercepat penemuan data katalog

Chip scale package (CSP): design, materials, processes, reliability, and applications

Pengarang : Lau, John H. - Lee, Shi-Wei Ricky. -
Edisi :
No. Panggil : 621.319 LAU c
Ketersediaan : 1 copies available for loan

Pencarian Spesifik
  • SEARCHING...
  • SEARCHING...
Kontak Pustakawan
Perp. Fak. Teknik
Perp. T. Arsitek
Perp. T. Geologi
Perp. T. Fisika
Perp. T. Kimia
Perp. T. Sipil
Perp. T. Elektro
Perp. T. Geodesi
Perp. T. Mesin
Perp. MPKD UGM
Random Cloud Tags
SIRREF QRCode
Statistik Pengunjung
Sejak 20 November 2012:

Pengunjung hari ini: 930
Total Pengunjung: 206019
Hits hari ini: 2872
Total Hits: 2833526
Pengunjung online: 81